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免费下载 I 【Cadence产品手册】Allegro Package Designer Plus
IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多
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PCB的成本由哪些因素决定？
我们发现有关PCB成本的两个关键，一是电子产品总成本的80%-90%都用于产品早期的研发设计阶段，二是决定PCB成本的因素往往直接影响到生产和产品可持续性的各个方面。 我们所讨论的“成本 ...查看更多
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聆听客户需求，望友不断推陈出新
2019年IPC总裁兼CEO John W. Mitchell博士 为望友科技颁发IPC全球创新奖 专访望友科技海外高级业务总监Howard Liu 近日，主编Edy和编辑Tul ...查看更多
